最佳PCB设计方法：在基于元件封装选择PCB元件时需要考虑的六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
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LED的PN结发热首先要通过晶片半导体材料自身向外传导到晶片的表面，这个有一定的热阻。从LED元件的角度来讲，因封装的结构而异，晶片与支架之间也会有大小不等的热阻。这两个热阻之和构成了LED的热阻Rj-a。
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要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。
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LED照明封装技术的发展趋势及特点
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本文介绍的柴油机电控系统嵌入式软件平台就是面向汽车电子，遵循OSEK标准，应用于汽车动力总成控制的系统平台。软件平台由微型系统内核和应用编程接口库组成。嵌入式操作系统内核负责任务调度及事件处理等，编程接口库负责将开发常用的算法和MPC555底层硬件的驱动函数进行控件级封装，供用户调用。
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本文详细描述了这两颗芯片的使用方法以及对模块的调试方法与步骤等。该模块采用贴面封装的元件，具有低成本、低功耗、小尺寸、读写卡距离远等特点，使用起来很方便，具有较高的应用价值。
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砷化镓晶圆和芯片的封装注意事项
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英飞凌科技股份公司2014年11月4日宣布，其适用于官方证件的“线圈模块”封装技术现已上市。这项技术简化并改进了兼具接触式和非接触式界面的电子身份证（eID）、电子驾驶证或电子医疗卡的生产。
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深圳市言鼎光电有限公司 专业生产直插式LED,贴片LED,SMD LED,大功率LED等白光LED灯珠封装产品。为更好的照明设计而生！
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一个肉眼不可见，但是却分布在我们周围的水蒸气水滴会对LED灯珠造成多大的伤害？可能你会觉得危言耸听，但是事实却告诉我们，许多LED显示屏的事故就是这些微不足道的小水滴所造成的。
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现在led市场价格五花八门，质量参差不齐，很多原因就是在中国市场，产品外观差不多，没有什么专利，于是价格战导致了质量的参差不齐。好的价格好的品质大家都想要，但是市场上很难有这样的东西。
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白光LED的问世，利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。蓝光led的问世，利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。
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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出27个采用小尺寸、低高度SMPC (TO-277A) eSMP系列封装的新型4A～10A FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢复整流器。
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发光二极管(HB-led)在每封装流明输出和光效(efficacy，单位为流明/瓦或lm/W)方面的性能快速提升。商用的1WLED已提供有冷色温LED(色温5000K)的每封装流明输出超过100流明，光效达100lm/W，而相同功率等级的暖色温白光LED(色温3000至3500K)也超过了70到80流明。
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